07 4月 2023

DURABOOK将亮相第八届中国(北京)军事智能技术装备博览会 A200

DURABOOK将参加举办于4月21日至23日之第八届中国(北京)军事智能技术装备博览会,作为国内规模最大的综合性军事智能技术装备博览会之一,将全面展现新一代军事智能技术与电子信息装备所运用的最新科技。

届时,DURABOOK将展示全系列加固型便携式计算机设备,以及其灵活定制的扩展组件,借由军博会展现DURABOOK的创新技术和卓越的加固型产品性能。

诚挚地邀请您莅临DURABOOK展位A200指导与交流!

 

时间:2023年4月21日至23日

地点:北京国家会议中心 / DURABOOK 展位A200

 

伦腾致力于国内加固型计算机设备的销售和应用推广,为客户提供实时且有效的沟通与服务。其坚固耐用的电子设备产品,以及其灵活定制扩展组件,旨在满足各行各业的严格要求和各种应用场景挑战。